[도쿄/한국기업 일본 법인] 한일 임베디드 개발 브릿지 엔지니어
한국의 주식회사 AM텔레콤의 일본 법인 [AM재팬]에서 다음과 같이 '한일 임베디드 개발 브릿지 엔지니어'를 채용합니다.
본 채용은 워크포트 주관으로 다음과 같이 면접을 실시합니다.
■ 일시 : 2019년 11월 18일(월) 18시~(※면접 시간은 면접 전에 개인별로 안내드립니다)
■ 방법 : 스카이프 영상 면접
※개인별 희망 장소에서 면접 가능, 일본 등 해외 거주자도 가능
※희망하실 경우, 워크포트 스카이프 면접실에서 면접 가능
※개인별 희망 장소에서 면접 가능, 일본 등 해외 거주자도 가능
※희망하실 경우, 워크포트 스카이프 면접실에서 면접 가능
(서울시 영등포구 경인로 775 에이스하이테크시티 2동 18층)
■ 대상 : 하기 상세 모집요강 확인바랍니다
■ 어학 : JLPT N1 수준 또는 JPT 800점 이상 수준
■ 신청 : 2019년 11월 14일(목) 24시까지
※선착순으로 마감하며, 면접 신청이 접수되면 개인별로 상세 안내드립니다.
※선착순으로 마감하며, 면접 신청이 접수되면 개인별로 상세 안내드립니다.
■ 문의 : 워크포트 면접회 담당(010-6667-7731 / 010-7340-7277)
■ 면접 지원 사항 : 면접 참가 신청, 일문 이력서/경력서 첨삭, 사전 면접 대책
■ 신청 방법 : 아래 신청하기를 클릭하거나 URL에서 간편 참가신청이 가능합니다.
================ 상세 모집요강 ================
AM재팬(주식회사 AM텔레콤 일본 법인)
■ 일본 본사 : 도쿄도 치요다구(※한국 본사 경기도 성남시)
■ 사업내용 : IoT 통신모듈 및 디바이스의 제조/판매, 통신기기 제조
■ 채용요강
채용부문 : 한일 임베디드 개발 브릿지 엔지니어
고용형태 : 정사원
근무지 : 도쿄도 칭ㅅ다구
근무시간 : 9시~18시
상정연봉 : 400만엔~600만엔
상여승급 : 년 1회
휴일휴가 : 연간 120일 이상
선발전형 : 서류전형 없이 당일 1차 면접 → 최종 면접 → 내정(*상황에 따라 면접 회수 변경 가능성 있음)
채용부문 : 한일 임베디드 개발 브릿지 엔지니어
고용형태 : 정사원
근무지 : 도쿄도 칭ㅅ다구
근무시간 : 9시~18시
상정연봉 : 400만엔~600만엔
상여승급 : 년 1회
휴일휴가 : 연간 120일 이상
선발전형 : 서류전형 없이 당일 1차 면접 → 최종 면접 → 내정(*상황에 따라 면접 회수 변경 가능성 있음)
■ 채용부문 상세
[채용부문] 한일 임베디드 개발 브릿지 엔지니어
[직무개요]
한국과 일본의 임베디드 개발 브릿지 엔지니어로서의 역할을 수행합니다.
한국과 일본의 임베디드 개발 브릿지 엔지니어로서의 역할을 수행합니다.
[상세직무]
1. 고객에 대해 기술적인 설명과 서포트(통신모듈, 모바일루터, USB모뎀 등)
2. 고객의 기술적 문제에 대응
3. 한국 본사 엔지니어와의 커뮤니케이션 등
1. 고객에 대해 기술적인 설명과 서포트(통신모듈, 모바일루터, USB모뎀 등)
2. 고객의 기술적 문제에 대응
3. 한국 본사 엔지니어와의 커뮤니케이션 등
[필수 지원요건]
통신 및 임베디드 관련 분야의 개발 경험(2년 이상)
통신 및 임베디드 관련 분야의 개발 경험(2년 이상)